211本硕，7个offer，有点纠结不知道怎么选
帅友提问
帅总您好！ 背景是211本硕，保研，有两篇一区论文，有软著专利，国奖，宝钢奖学金，自动化专业软硬件都学，主要投递c++开发,嵌入式，电源岗位，也请卡哥和各位录友看到能给一些建议想法~感激不尽！
手里比较靠谱的有
1.中新赛克，1914，南京，c开发，一周两天加班，逼签，三天内答复
2.中兴，18k左右，过两天线下谈薪，武汉，电源岗位，一周两天加班，谈薪完第二天签
- 中控信息，14*14，杭州，嵌入式开发，不加班，一星期答复
4.长川科技，16*14，杭州，嵌入式，项目加班多
5.苏小研，25w总包，公积金占多，苏州，软开，十一月签
6.716所，总包20w，连云港，软开，公积金34%，年假多，已拒但表示愿意等
7.蚂蚁四面hr面中，海康华为等大厂还在泡着，或刚约面试
多家逼签三方，要尽快答复，目前比较迷茫，不知道如何抉择，特别是中兴和中新赛克，一个是子公司，给的多，平台小，加班差不多。想问一下该如何选择，有些小公司是不是未来发展不好，以及避坑的
帅地回答
你这履历，还是挺好的。 看了你 1～6 的 offer，如果不考虑地点，说实话，薪资都有点低，往年我没了解过这些公司的薪资，不知道是往年是这样还是啥（不过这些地点挺多不是一线城市，可能偏低一些）。
我感觉 3+4 可以排除了，这薪资有点低，还是杭州。 6也可以排除，薪资低，而且很多研究所，干的东西成长很少。
5的话，我查了一下，是中国移动苏州的一个研发部门，这种的话，虽然说总包是 25w，有可能到手的钱不那么多，有可能是包含各类福利在那里，不过在苏州，25w也还行，这个保留。
1和2，中新赛克是中兴的一个子公司，我觉得2>1，而且19*14也不算高，有可能总包比中兴低。 综合下来就是，2和5选一个。
不过这两个公司，应该都挺忙的，苏小妍是移动的研发部门，现在移动，联通这些公司，也都在往 云 上搞一些公司，增加竞争力，相当于在某些方面和互联网大公司做竞争，所以加班在所难免。
我觉得你最后可以结合中兴的薪资+城市，之后根据你自身的需求，在这两个做一个筛选。比如软开的话，卷起来更好卷，硬件的话，相对没有诸如开发岗好卷。